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인탑스는 몰드 상호 연결 장치(MID) 신공법을 개발해 일본 교세라의 제품에 채택 및 첫 양산이 시작됐다고
23일 밝혔다.

이와 관련해 인탑스는 지속적인 연구개발을 통해 MID 기술을 활용한 공정 개선에 성공했다. 미들 케이스 모듈에 MID 1개 공정 만으로 각종 안테나 및 돔 스위치 장착이 가능한 도금 회로를 구현해 기존의 복잡한 구조를 대체할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다.

이 제품은 일본 교세라 제품에 신규 채택돼 50만대를 시작으로 향후 고객사 및 모델을 확장해 나갈 것으로 전망된다.

이에 인탑스는 MID 공법을 활용해 플라스틱 외관 사출물 뒷면에 터치센서 및 전기회로 기능을 갖는 도금회로를 구현하고, 해당 회로 상에 LED 및 전자소자를 직접 결합함으로써 터치센서와 PCB를 대체할 수 있는 솔루션을 개발했다.